芯片加温温控系统，温度精准可调
实现高温DC、高温AC、雪崩测试、常温DC测试
视觉检测:非接触式器件校正器一保障器件不会因为接触动作而损坏
智能科技:实现精准力控，可提供简易机器调整和最佳器件保护
人性化的操作界面，助力更高效的调试和切换型号
测试Socket带有空气和氮气测试前清洁功能
可利用Mapping分类器件
晶圆重建
输入：最大8寸Wafer
输出：5组Tape&Reel
最小检测精度：15um(正面);15um(背面);15um(侧面)
Die Size：2 x 2 to 9 x 9 mm
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