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晶圆贴片机
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详情说明
性能:

ABR-自动故障恢复

APC-自动拾取头校准(自动校准吸嘴位置)

AHC-自动高度校正(自动校准吸嘴高度)

FCF-力控制反馈

全局定位&局部定位

采用直线电机搬运,保证运动平台的精度

基于Windows下的控制系统,扩展性和兼容性优于PLC

应用产品:

Wafer、滤波器、III-V族芯片、第三代半导体芯片

配置:

输入:最大12寸Wafer

输出:Wafer、Panel

适应尺寸:

Die Size:0.6*0.3 to 7×7mm

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  • 联系人:甘先生 / 138 2523 6561

     
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