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晶圆分选机（Wafer to Tray）

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上一个：暂无下一个：SIC芯片分选系统（Wafer to 8xTape Reel）

详情说明

性能：
高速器件处理：UPH高达8,000pcs (@Die size 1x1mm)
非接触式器件校正器—保障器件不会因为接触动作而损坏
智能科技：实现精准力控，可提供简易机台调整和最佳器件保护
人性化的操作界面，助力更高效的调试和切换型号
6面视觉检测
自动换Tray

配置：
输入：最大12寸Wafer
输出：托盘（Tray）
最小检测精度：12um(正面)；15um(背面)；7um(侧面)

适应尺寸：
Die Size：1.0x 1.0 to 7x7mm

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