晶圆分选机(Wafer to Tray)
晶圆贴片机
WLCSP 晶圆级分选
SIC芯片分选系统(Wafer to 8xTape Reel)
SIC芯片分选系统(Wafer to Tape Reel)
联系人:陈先生 / 180 9890 5354
联系人:甘先生 / 138 2523 6561
电 话:0755-23219284
地 址:深圳市宝安区福海街道展城社区福园二路10号濠和智创A栋108、212
陈先生
甘先生
手机网站
返回顶部