消费电子&医疗电子

WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积），此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。

高端消费电子&医疗电子集成电路（IC），属性是数字电路或者数混电路等相关器件，其中封装形式WLCSP（晶圆级封装）是市场最常见和应用广泛的，目前国内相关封装企业选用国际品牌为主，面临交期长，售后服务反应慢的问题，华芯智能装备晶圆级分选机的出现，目前是解决WLCSP（晶圆级封装）分选的国产品牌， 属于晶圆级分选机国产替代第一家。