晶圆检测（Wafer AOI）

先进的工艺意味着更复杂的图案，而复杂的图案也需要更精细的缺陷检测技术。从紫外光（UV）到深紫外光（DUV），暗场（dark field）到亮场（bright field），光学晶圆检测技术一直在半导体工艺的发展向前推进。在工艺研发，生产良率的提升，直至量产监测的一整套产品生命周期中，均起着不可替代的作用受物理条件限制，光刻过程无法完全精确，对晶圆的各种处理工序都可能引入种类繁多的复杂缺陷，这些缺陷将导致产出的芯片成为残次品甚至彻底报废，因此引入晶圆检测，剔除相关缺陷；检测蚀刻线路的形态，实现nm级别(纳米)检测精度；检测ABF、高密度BT载板的蚀刻线路形态，实现um级检测精度。