晶圆级,板级封装

板级封装是在印刷电路板(PCB)上进行的封装。在这个层级,封装的主要目的是保护和连接安装在PCB上的组件。板级封装涵盖了一系列技术,包括表面贴装技术(SMT)、通孔插装技术(THT)、封装在板(PiB)等。在板级封装过程中,组件首先被放置在PCB上的预定位置,然后通过焊接或其他连接技术将其固定在板上。最后,可能会在组件上涂上防护层,以防止环境因素对其造成损害。

大尺寸板级封装贴片机,应用于Panel板级封装,已经实现高精度(±10um)、高UPH(20k)、大尺寸Panel板(600mmx600mm),应用于Fan_out器件的贴片工艺,高性价比得到客户的认可,为客户提供服务实现降本增效。

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