喜讯 | 华芯智能荣获半导体封测设备"最佳品牌奖"

2023年3月20日-21日中国半导体封测大会在上海隆重召开，本次大会以“凝芯聚力，洞见芯机遇，赋能国产”为主题，期间评选出2022-2023中国半导体封测行业“最佳品牌奖”获奖企业，评选流程公平、公正、公开、专业权威，经过网络公开投票、专家团队审核筛选等环节，共113086人参与投票，华芯智能最终荣获2022-2023中国半导体封测设备“最佳品牌奖”。

中国国际半导体封测大会创办于2016年，大会致力于推动半导体国产化进程发展！此次大会超过286家知名封测企业参会并展示产品及方案，20余家企业大咖上台演讲，深圳市华芯智能装有限公司陈双成总经理获邀上台演讲了“Chiplet晶圆级先进封测分选解决方案”，公布了先进封测的先进自研创新成果。

华芯智能在未来会持续深耕于晶圆级半导体先进封测方案的应用，向全世界晶圆制造厂、封装测试厂提供极具竞争力的高端产品和高质量服务，致力于成为全球领先的一站式半导体晶圆级封测解决方案供应商，为中国半导体封测产业做出一定的贡献，助力半导体国产替代加速，为民族复兴强基赋能。

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