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华芯智能装备邀请全球客户莅临2024年上海Semicon China半导体展,共享先进封装设备的精彩!

文章出处:公司动态责任编辑:深圳市华芯智能装备有限公司 发表时间:2024-03-09

“科技时代,与芯同行”

诚邀你来参加2024上海国际半导体展


01 前言

科技的发展正在深刻地改变着世界的面貌,推动着人类社会的进步。半导体技术作为现代电子工业的核心,扮演着至关重要的角色。SEMICON China作为全球最大的半导体展览会之一,一直是中国半导体产业的风向标。在这里,全球领先的半导体企业汇聚一堂,展示最新的技术成果和创新产品,引领行业发展的潮流。

在SEMICON China 2024的展会上,观众将有机会深入了解华芯智能装备解决方案在半导体产业中的应用和挑战,探讨如何推动先进封装技术的发展,促进产业的升级和创新。



02华芯智能装备-展位号:N2馆N2774

华芯智能装备展位号:N2馆N2774







展会时间:

2024 年 3 月 20-22 日 (周三、周四、周五)

展会地点:

上海新国际博览中心浦东龙阳路2345号


03华芯智能装备-产品展示

晶圆级封装分选机 大尺寸板级封装贴片机

04最后

诚邀您莅临SEMICON China 2024展会,这里将为您揭示未来的科技空间,期待您的探索与发现。在此,希望您能与我们一同携手,共创未来,共谋发展。期待在展会中与您相见,共创美好未来!

  • 联系人:陈先生 / 180 9890 5354

  • 联系人:甘先生 / 138 2523 6561

     
  • 电 话:0755-23219284

  • 地 址:深圳市宝安区福海街道展城社区福园二路10号濠和智创A栋108、212

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