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深圳市华芯智能装备有限公司- 精彩亮相上海Semicon China 2024年展会

文章出处:公司动态责任编辑:深圳市华芯智能装备有限公司 发表时间:2024-03-21

3月20日至3月22日,SEMICON China 2024上海国际半导体展览会在上海新国际博览中心盛大开幕。

01 SEMICON CHINA 影响力

该展会作为全球规模最大、最具影响力的半导体行业盛会之一,聚焦了全产业链覆盖、全球最高规格的技术论坛,并吸引了1100多家展商参与。

华芯智能装备携其最新的晶圆级分选设备惊艳亮相,成为了展会的焦点之一。晶圆分选机的亮相不仅展示了华芯智能装备在半导体制造领域的新技术和新成果,也为我们揭示了未来半导体行业发展的无限可能。

02 客户洽谈现场如火如荼

展会期间,华芯智能装备的专业团队向参观者详细介绍了其产品的性能特点、技术创新和应用领域,并与参观者进行了积极的互动和讨论。

深圳市华芯智能装备有限公司是一家专业研发、生产、销售、服务于一体的半导体晶圆级封装设备企业。

华芯智能装备的主要产品包括先进封测设备、WLCSP专用设备、Panel级封测设备、Fanout封装设备以及SIP封测专用设备等。其中,晶圆分选机和大尺寸板级封装贴片机是公司的明星产品。

03 展望未来

感谢此次莅临现场的客户和朋友,在未来的发展中,华芯智能装备将继续秉承创新、质量、服务的核心价值观,不断推动技术进步和产业升级,为中国半导体产业的发展做出更大的贡献。

  • 联系人:陈先生 / 180 9890 5354

  • 联系人:甘先生 / 138 2523 6561

     
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