华芯智能装备 │elexcon 2024深圳国际电子展，欢迎您的莅临

2024年8月27-29日,elexcon 2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）隆重开幕；

01、华芯智能装备-创新技术与专业服务

深圳市华芯智能装备有限公司作为一家专业研发、生产、销售、服务于一体的先进半导体封测综合解决方案供应商，elexcon 2024深圳国际电子展第一天表现出色，得到了客户及同行业的高度关注和认可，同时主办方媒体进行了全面采访和报道。

华芯智能装备团队的热情精神风貌

02、华芯智能装备-展会盛况

2024年8月27日展会的第一天，华芯智能装备隆重展示其先进的晶圆级封装分选设备、以及介绍其大尺寸板级封装贴片机和mosfet KGD、IGBT KGD芯片分选机等设备。这些设备不仅展示了公司的技术实力，还体现了其在半导体封测分选领域的创新能力。其中国产替代WLCSP晶圆级分选设备尤其受到关注，吸引了大量参观者驻足咨询和深入交流探讨。

03、华芯智能装备-展会持续进行中

8月28-29日，华芯智能装备将再接再厉，继续展示其强大的产品和技术。现场工作人员热情接待来自全国各地的客户，详细解答技术问题，认真聆听客户需求。同时，公司与先进封装企业的核心人士进行了深入交流，分享了市场动态和技术见解，进一步巩固了现有合作关系

展会邀请函，欢迎您的莅临

未来，华芯智能装备将继续参与类似的行业展会，加强技术研发和市场拓展，为推动中国半导体装备行业的发展贡献更多力量。