展会回顾 | 华芯智能2023年马来西亚半导体展会圆满结束

01展会回顾

为期三天的马来西亚槟城半导体展览会（SEMICONSoutheastAsia）是东南亚规模最大的半导体设备展览会，于2023年5月25日在槟城展览馆圆满落幕。SEMICONSoutheastAsia半导体技术的主要趋势和实际解决方案是重点，并进一步强调了不断扩大的应用市场的需求，这需要开发特殊材料、包装和测试技术，以及创新的结构和工艺。

SEMICONSoutheastAsia专注于半导体设备沙龙，旨在高效的方法收集观念对行业的看法，紧跟市场潮流掌握最前沿资讯，为各国半导体市场的从业者提供一个完善的，面对面的技术交流合作平台，讨论行业新概念，新趋势和发展空间，给企业创造最佳契机用于挖掘与开发东南亚市场。

华芯智能展位位于C316，首次作为海外参展方携带华芯的产品亮相，展台上吸引了各大厂家驻足及意向订单。马来西亚目前是全球微电子制造、封装和测试技术的领先地区之一，越来越多地依赖于这条从开发到建设的价值链的发展，此次展会不仅仅是华芯智能品牌的展示，更重要的是华芯做为国内首家先进封装分选设备方案商，极具竞争力的站在海外市场，感知市场，精准聚焦海外客户群体。

02展会现场回顾

感谢展会期间莅临的客户及合作伙伴，未来华芯智能将继续保持初心，围绕企业使命，聚焦客户需求，不断创新，为半导体行业的发展贡献自己的力量。