展会 │华芯智能装备 精彩亮相Semicon Southsast Asia 2024展会

2024年5月28-30日，Semicon Southeast Asia 2024展会在马来西亚吉隆坡MITEC会展中心隆重开幕。

01 SEMICON Southeast Asia 影响力

随着东南亚作为具有端到端研发能力的世界级电子制造中心迅速崛起,Semicon Southeast Asia 已成为东南亚电子行业的重要博览会。该展会连接了半导体行业的决策者，展示了半导体最先进的产品，并带来了最新的市场和技术趋势。为行业挑战提供解决方案，这些挑战可以在展会活动中得到最好的解决！

02 华芯智能装备公司简介

深圳市华芯智能装备有限公司是一家专业从事半导体设备研发、生产、销售、服务于一体聚焦先进封测分选设备领域的创新企业。

华芯智能装备研发生产的半导体分选检测设备深耕于晶圆级封装技术 (WLCSP)、系统级封装技术(SIP) 、2.5/3.0D集成技术、倒装封装技术(FC Package) 、MEMS及传感器封装技术、 WBBGA/WBLGA、FCBGA/FCLGA/FCCSP、Fan-out/Fan-in、第三代化合物半导体等先进封装，即可提供一站式高端封装领域的分选检测方案。

03 展会现场与客户进行深度交流与技术探讨

展会期间，华芯智能装备有机会向全球客户展示其在半导体晶圆级封装设备领域的先进技术和产品。

04 公司发展前景

深圳市华芯智能装备有限公司参加Semicon Southeast Asia不仅是公司国际化战略的重要一步，也是其展示技术实力、加强国际合作、响应行业发展主题的重要机会。通过这次展会，华芯智能装备有望进一步巩固其在半导体封装设备领域的领导地位，同时为全球半导体行业的发展做出贡献。