展会回顾 │华芯智能 精彩亮相 elexcon 深圳国际电子展

01 展会回顾

8月23日至8月25日，华芯智能装备在深圳会展中心（福田）精彩亮相 elexcon 2023深圳国际电子展。本次展览达到4.5万㎡展馆、500+展商、20+场论坛，把脉下一轮市场上升周期的拐点方向，这是一个覆盖电子 + 嵌入式 + 半导体大展！打造半导体全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。

本次展会主题围绕“高算力！低功耗！为智能化赋能！”主题， 聚焦展示2023年三大板块：“嵌入式与AIoT展”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”等行业创新展示及20余次高峰论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。

02 展会现场-瞄准需求

华芯智能装备作为一家专业研发、生产、销售、服务于一体的先进半导体封测综合解决方案供应商。致力成为全球优质的一站式半导体晶圆级封测分选检测和平板级封装贴晶机方案供应商，助力中国自主芯片振兴。自2021年成立以来，深耕先进封测-----晶圆级封装专用设备、Panel级封测设备、IGBT KGD芯片分选设备、Wafer AOI等专用设备，持续的为全球客户提供最优质的封测解决方案。

华芯智能装备此次携国内首台国产替代WLCSP晶圆级分选设备及大尺寸板级封装贴片机、IGBT KGD芯片分选机、Wafer AOI等多款国内首家国产替代最新技术解决方案盛装亮相，咨询客户络绎不绝，同时吸引了来自全国的客户和各界朋友的超高关注。

03 展会现场-热火朝天

现场工作人员热情地为客户讲解产品、剖析市场，认真回答每一位客户的问题、仔细聆听每一位客户的需求。同时与先进封装企业的核心人士进行深入的交流，优质的产品和优良的服务，得到了业内人士的认可和肯定。

04 乘风破浪 再启征帆

落幕不散场，精彩不打烊。我们向所有参观者、客户和合作伙伴表达诚挚的感激之情，我们将不忘初心，砥砺奋进，持续提供更优质的产品和服务。整个展会时间仅三天，盛会虽已落幕，但热爱永不落幕，精彩绝不打烊！期待我们下一次的相聚！