文章出处:公司动态责任编辑:深圳市华芯智能装备有限公司 发表时间:2023-12-21
01 深圳市宝安区半导体协会走访华芯智能
12月20日下午,协会秘书长于江情、深圳市泰克光电科技有限公司张志相、知识产权保护工作站共建单位客户经理兰青、深圳先进电子材料国际创新研究院对外合作部招商专员陈宣谕走访协会会员单位深圳市华芯智能装备有限公司,公司运营总监肖文松、人资行政经理赵宇星、销售工程师谭杰的热情接待。
02 华芯智能热烈欢迎半导体协会的到来
肖总欢迎协会一行的到来,并介绍道华芯智能成立于2021年,是一家专业研发、生产、销售晶圆级半导体芯片分选设备的企业,其研发生产的半导体分选检测设备深耕于晶圆级封装技术、系统级封装技术、2.5/3.0D集成技术、倒装封装技术、MEMS及传感器封装技术、第三代化合物半导体等先进封装,即可提供一站式高端封装领域的分选检测方案。公司设有深圳总部、马来西亚子公司、惠州生产基地及各分支机构服务网点,并在华东、台湾、华南、成都、重庆、东南亚等多地设立销售中心和销售渠道。此次加入协会希望可以通过协会的平台促进行业内的交流合作,紧密同行业企业的联系。
通过走访学习,我司与半导体协会的交流和了解,听取协会提出的宝贵建议,以高质量助力产业高质量发展,为会员企业发展保驾护航,进一步推动协会各项工作登上新台阶,蓬勃发展。
03 企业介绍
深圳市华芯智能装备有限公司成立于2021-07-08,位于深圳市宝安区福海街道展城社区福园二路10号濠和智创A栋212,是一家聚焦先进封测分选设备领域的创新科技公司,华芯智能装备实现晶圆级先进封装分选机国产化,国内唯一完成设备验证和量产的企业,旨在成为全球领先的一站式晶圆级封测分选检测和大尺寸板级封装固晶设备方案供应商,助力中国自主芯片产业振兴。公司总部位于深圳,全资子公司(海外研发团队)位于马来西亚、同时在惠州拥有同时满足200台设备组装的生产基地,在华东、西南、华南等地区设有销售中心,新加坡设有合作代理商。
WLCSP 晶圆级分选
晶圆贴片机