展会回顾 │华芯智能 精彩亮相SEMICON China 2023展会

6月29日至7月1日，SEMICON China 2023上海国际半导体展览会在上海新国际博览中心盛大开幕。作为全球规模最大、最具影响力的半导体专业展，本次大会以“跨界全球·心芯相联”为主题，以学术论坛和主题展区联动，聚焦市场热点，把握半导体产业脉搏，促进产业链融合贯通，推动半导体产业链持续健康发展。

瞄准需求 引领芯趋势

此次展览会展览面积达到创纪录的90,000平方米，1,100多家展商，4,200多个展位，20多场同期会议和活动。这是一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链携手合作，全球规模最大、最具影响力的盛宴！

客户洽谈 现场火热

华芯智能首次参加此次盛宴，此次携国内首台国产替代WLCSP 晶圆级分选设备及晶圆贴片机、IGBT KGD 分选机、Wafer AOI等多款国内首家国产替代最新技术解决方案盛装亮相，咨询客户络绎不绝，同时吸引了来自全球的客户和各界朋友的超高关注。

现场与先进封装企业的核心人士进行深入的交流，为后续的实际需求做了基础定调和沟通。

华芯智能装备作为一家专业研发、生产、销售、服务于一体的半导体晶圆级封装设备企业。致力成为全球优质的一站式半导体晶圆级封测分选检测和平板级封装贴晶机方案供应商，助力中国自主芯片振兴。自2021年成立以来，深耕先进封测设备，WLCSP专用设备，Panel 级封测设备，Fanout封装设备，SIP封测专用设备，持续的为全球客户提供最优质的封测解决方案。

心芯相联 强芯共进

感谢此次莅临现场的客户和朋友。华芯智能将继续深耕先进封测设备的研发与创新，为中国的强“芯”之路做出新的贡献。本次展会圆满成功，期待与您的下一次相聚！